Silicone Two-part Room Temperature Condensation Cure Adhesive & Sealant

DOWSIL™ SILASTIC™

Descrizione del prodotto

DOW Silicones (ex Dow Corning) fornisce una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ e SILASTIC™ vengono utilizzati principalmente per l’applicazione di componenti come coperchi di moduli e piastre base, all’interno di moduli elettronici o aperture di sigillatura nel modulo, al fine di escludere sporco, acqua o altre impurità. Un vantaggio chiave degli adesivi siliconici è il loro potenziale di aumentare enormemente l’affidabilità di un modulo o componente elettronico grazie alle proprietà di scarico della tensione. Gli adesivi nel nostro portafoglio hanno una struttura gommosa ed elastomerica e non sono adesivi convenzionali ad alta rigidità. Grazie alle sollecitazioni ridotte, dovute all’ambiente risultante, risultante si riducono i danni ai componenti modulari e ai collegamenti. Essi sono in grado anche di mantenere la loro natura di scarico della tensione durante l’esposizione a condizioni ambientali estreme, come alte temperature e umidità. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ offrono anche una lavorazione versatile. Alcuni vengono induriti a temperatura ambiente, mentre altri possono essere accelerati con il calore. Questo può permettere a seconda delle esigenze dell'applicazione, tempi di processo più rapidi o l’uso di materiali con temperatura di lavorazione minore. I prodotti più recenti portano a un indurimento ancora più rapido a temperature inferiori. Le serie di adesivi disponibili vengono offerte anche in una gamma di proprietà di flusso per riempire fessure e canali o, a seconda dell’applicazione, anche nelle varianti stabili. Molti dei prodotti fluidi si autolivellano per riempire canali e cavità.

Alcuni dei prodotti che induriscono mediante reazione di condensazione, sono disponibili come formulazione bicomponente. Questi offrono indurimenti relativamente veloci a temperatura ambiente e, dato che contengono una propria fonte di umidità, possono indurire facilmente in superfici più ampie e con fessure di incollaggio più grandi. I tempi di indurimento sono compresi tra 30 minuti e 4 ore. Il materiale continua a indurire e raggiunge tutte le sue proprietà a seconda del prodotto usato entro 8 ore o alcuni giorni. I tempi di indurimento possono essere accelerati fino a 10 volte con un riscaldamento moderato non superiore a 60°C. L’indurimento a temperature maggiori può portare alla formazione di bolle, che indeboliscono a loro volta il collegamento adesivo. Gli adesivi offrono un indurimento profondo rapido, non necessitano di umidità ambientale come gli adesivi siliconici monocomponente.

Prodotto Durezza [ShA] Viscosità [mPas] Resistenza alla trazione [MPa] Tempo di assenza di adesività (indurimento)
DOWSIL™ 93-076-2 RF Non-flowing 5.5 120 min (23 h @25 °C)
DOWSIL™ EA-2626 Adhesive 45 205,000 2.5 10 min (24 h @25 °C) 
DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive 40 200,000 1.5 5 min (24 h @25 °C) 
DOWSIL™ EA 3500G Fast Cure Silicone Adhesive 55 119,000 1.5 5 min (3-7 days @25 °C) 
SILASTIC™ Q3-3636 adhesive 35 200,000 2 15 min (25 h @25 °C) 

Fornitore

DOW™

Tradename(s)

DOWSIL™ SILASTIC™

Disponibilità per nazione

Austria Bosnia and Herzegovina
Bulgaria Croatia
Czech Republic Estonia
Germany Hungary
Latvia Lithuania
Macedonia Montenegro
Norway Poland
Romania Serbia
Slovakia Slovenia
Switzerland Turkey
Ukraine  

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Roberto Calvi

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