Silicone Hotmelt Adhesive & Sealant

Descrizione del prodotto

DOW Silicones (ex Dow Corning) fornisce una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ e SILASTIC™ vengono utilizzati principalmente per l’applicazione di componenti come coperchi di moduli e piastre base, all’interno di moduli elettronici o aperture di sigillatura nel modulo, al fine di escludere sporco, acqua o altre impurità. Un vantaggio chiave degli adesivi siliconici è il loro potenziale di aumentare enormemente l’affidabilità di un modulo o componente elettronico grazie alle proprietà di scarico della tensione. Gli adesivi nel nostro portafoglio hanno una struttura gommosa ed elastomerica e non sono adesivi convenzionali ad alta rigidità. Grazie alle sollecitazioni ridotte, dovute all’ambiente risultante, si riducono i danni ai componenti modulari e ai collegamenti. Essi sono anche in grado di mantenere la loro natura di scarico della tensione durante l’esposizione a condizioni ambientali estreme, come alte temperature e umidità. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ offrono anche una lavorazione versatile. Alcuni vengono induriti a temperatura ambiente, mentre altri possono essere accelerati con il calore. Questo può permettere a seconda delle esigenze dell'applicazione, tempi di processo più rapidi o l’uso di materiali con temperatura di lavorazione minore. I prodotti più recenti portano a un indurimento ancora più rapido a temperature inferiori. Le serie di adesivi disponibili vengono offerte anche in una gamma di proprietà di flusso per riempire fessure e canali o, a seconda dell’applicazione, anche nelle varianti stabili. Molti dei prodotti fluidi si autolivellano per riempire canali e cavità.

DOWSIL™ Hot Melts sono sigillanti induribili neutri. I prodotti sono disponibili come sistemi monocomponente e possono essere utilizzati idealmente a temperature di circa 120 °C. Questa tecnologia permette una rapida adesione a diversi substrati e un lungo tempo di assemblaggio aperto.

Prodotto Durezza [ShA] Viscosità [mPas] Tempo di assenza di adesività (tempo di passivazione)
DOWSIL™ EA-4600 HM RTV UV Adhesive 55 60,000 @120 °C  (24 h) 
DOWSIL™ HM 2600 Silicone Assembly Sealant 60 70,000 @120 °C 15 min (24 h) 
DOWSIL™ EA-5151 QiC Assembly Adhesive 60 70,000 @120 °C 15 min (24h)

Tradename(s)

DOWSIL™

Disponibilità per nazione

Austria Bosnia and Herzegovina
Bulgaria Croatia
Czech Republic Estonia
Germany Hungary
Latvia Lithuania
Macedonia Montenegro
Norway Poland
Romania Serbia
Slovakia Slovenia
Switzerland Turkey
Ukraine  
Roberto Calvi

Referente

Roberto Calvi


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