Silicone Two-part Heat Cure Adhesive & Sealant
Descrizione del prodotto
DOW Silicones (ex Dow Corning) fornisce una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ e SYLGARD™ vengono utilizzati principalmente per l’applicazione di componenti come coperchi di moduli e piastre base, all’interno di moduli elettronici o aperture di sigillatura nel modulo, al fine di escludere sporco, acqua o altre impurità. Un vantaggio chiave degli adesivi siliconici è il loro potenziale di aumentare enormemente l’affidabilità di un modulo o componente elettronico grazie alle proprietà di scarico della tensione. Gli adesivi nel nostro portafoglio hanno una struttura gommosa ed elastomerica e non sono adesivi convenzionali ad alta rigidità o fragili. Grazie alle sollecitazioni ridotte, dovute all’ambiente risultante, si riducono i danni ai componenti modulari e ai collegamenti. Essi sono in grado anche di mantenere la loro natura di scarico della tensione durante l’esposizione a condizioni ambientali estreme, come alte temperature e umidità. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ offrono anche una lavorazione versatile. Alcuni vengono induriti a temperatura ambiente, mentre altri possono essere accelerati con il calore. Questo può permettere a seconda delle esigenze dell'applicazione, tempi di processo più rapidi o l’uso di materiali con temperatura di lavorazione minore. I prodotti più recenti portano a un indurimento ancora più rapido a temperature inferiori. Le serie di adesivi disponibili vengono offerte anche in una gamma di proprietà di flusso per riempire fessure e canali o, a seconda dell’applicazione, anche nelle varianti stabili. Molti dei prodotti fluidi si autolivellano per riempire canali e cavità.
Gli adesivi bicomponente termoinduribili DOWSIL™ e SYLGARD™ offrono un miglior controllo e flessibilità nella lavorazione. L’indurimento avviene in pochi minuti a temperature di 150 °C o in modo più efficiente in termini energetici a temperature inferiori. Il materiale viene fornito come materiale bicomponente con rapporti di miscelazione di 1:1 e 10:1. Questa classe di prodotti indurisce in una reazione per addizione senza sottoprodotti.
| Prodotto | Durezza [ShA] | Viscosity [mPas] | Resistenza alla trazione [MPa] | Indurimento (tempo di passivazione) |
|---|---|---|---|---|
| DOWSIL™ 96-083 Silicone Adhesive | 55 | 11,000 | 6 | 30 min @150 °C (-) |
| DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive | 50 | 11,000 | 3.0 | 60 min @60 °C, 30 min @125 °C, 10 min @150 °C (6 h) |
| DOWSIL™ EA-6060 Adhesive | 40 | 115,000 | 3.0 | 30 min @80 °C, 15 min @90 °C, 10 min @100 °C (1 h) |
| DOWSIL™ SE 1700 Adhesive | 45 | 650,000 | 7.5 | 30 min @150 °C (8 h) |
| DOWSIL™ SE 1720 CV Adhesive | 30 | 100,000 | 3.0 | 50 min @70 °C, 30 min @80 °C, 10 min @100 °C (6 h) |
| DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive | 60 | 70,000 | 6.0 | 90 min @120 °C (24 h) |
| SYLGARD™ 577 Primerless Silicone Adhesive | 60 | 110,000 | 6.5 | 60 min @125 °C (22 h) |
Tradename(s)
DOWSIL™ SYLGARD™
Disponibilità per nazione
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Serbia | Slovakia |
| Slovenia | Switzerland |
| Turkey | Ukraine |
Referente
Roberto Calvi
Ulteriori informazioni
Electronics Portfolio
pdf (3.2 MB)