Silicone Thermally Conductive Encapsulants
Descrizione del prodotto
DOW Silicones (ex Dow Corning) offre una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Con la crescente miniaturizzazione dei sistemi e l’aumento della densità dei circuiti, l’elettronica moderna genera una grande quantità di calore. Se il calore non viene rimosso, la durata e l’affidabilità dei componenti elettronici possono diminuire. Questo è un problema che deve essere affrontato dai singoli dispositivi fino ai moduli elettronici e sistemi.
Offriamo un’ampia varietà di materiali termoconduttori DOWSIL™ e SYLGARD™ per rispondere alle esigenze delle diverse applicazioni. Questi materiali comprendono adesivi indurenti, incapsulanti e gel, composti non indurenti e cuscinetti termici distribuibili. Possono essere usati in molte configurazioni delle apparecchiature e offrono una buona prestazione rispettando le tolleranze elevate tra superfici.
I siliconi sono una classe di materiali che presentano, a fronte di alte temperature, prestazioni fisiche, elettriche e ottiche costantemente elevate. I nostri prodotti sono disponibili in un’ampia gamma di viscosità, meccanismi di indurimento e formati di distribuzione.
Gli incapsulanti termoconduttivi DOWSIL™ e SYLGARD™ sono utilizzati come incapsulanti per trasformatori e sensori ad alta tensione e per l’installazione di dissipatori e riempitivi tra fonti di calore.
| Prodotto | Conducibilità termica [W/mK] | Durezza [ShA] | Indurimento termico (tempo di passivazione) |
|---|---|---|---|
| SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer | 0.62 | 56 | 24 h @RT, 4 min @100 °C (20 min) |
| SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer | 0.64 | 61 | 36 min @RT (< 5 min) |
| SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer | 0.48 | 50 | 24 h @RT, 45 min @50 °C, 10 min @100 °C (15 min) |
| SYLGARD™ 170 Fast Cure Silicone Elastomer | 0.4 | 45 | 10 min @ RT (< 5 min) |
| SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant | 0.8 | 89 | 60 min@150 °C |
| SYLGARD™ 3-6605 Thermally Conductive Elastomer | 0.85 | 79 | 90 min @100 °C,45 min @125 °C, 15 min @150 °C (>24 h) |
| DOWSIL™ CN-8760 | 0.65 | 49 | 45 min @50 °C (100 min) |
| DOWSIL™ CN-8760G | 0.67 | 45 | 24 h @RT, 30 min @60 °C (100 min) |
| DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant | 2.7 | 63 | 23 min @60 °C,13 min @80 °C, 5 min @100 °C |
| DOWSIL™ 3-6651 Thermally Conductive Elastomer | 1.1 | 55 Sh00 | 60 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4025 | 1.0 | 60 | 60 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant | 1.0 | 60 | 60 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant | 1.0 | 28 | 60 min @120 °C |
Tradename(s)
DOWSIL™, SYLGARD™
Disponibilità per nazione
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Romania | Serbia |
| Slovakia | Slovenia |
| Switzerland | Turkey |
| Ukraine |
Referente
Roberto Calvi
Ulteriori informazioni
Electronics Portfolio
pdf (3.2 MB)
Silicone Encapsulants and Gels
pdf (1.2 MB)
Thermally Conductive Materials Selection Guide
pdf (1.5 MB)