Silicone One-Part Heat Cure Adhesive & Sealant

DOWSIL™

Descrizione del prodotto

DOW Silicones (ex Dow Corning) fornisce una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ e SILASTIC™ vengono utilizzati principalmente per l’applicazione di componenti come coperchi di moduli e piastre base, all’interno di moduli elettronici o aperture di sigillatura nel modulo, al fine di escludere sporco, acqua o altre impurità. Un vantaggio chiave degli adesivi siliconici è il loro potenziale di aumentare enormemente l’affidabilità di un modulo o componente elettronico grazie alle proprietà di scarico della tensione. Gli adesivi nel nostro portafoglio hanno una struttura gommosa ed elastomerica e non sono adesivi convenzionali ad alta rigidità. Grazie alle sollecitazioni ridotte, dovute all’ambiente risultante, si riducono i danni ai componenti modulari e ai collegamenti. Essi sono in grado anche di mantenere la loro natura di scarico della tensione durante l’esposizione a condizioni ambientali estreme, come alte temperature e umidità. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ offrono anche una lavorazione versatile. Alcuni vengono induriti a temperatura ambiente, mentre altri possono essere accelerati con il calore. Questo può permettere, a seconda delle esigenze dell'applicazione, tempi di processo più rapidi o l’uso di materiali con temperatura di lavorazione minore. I prodotti più recenti portano a un indurimento ancora più rapido a temperature inferiori. Le serie di adesivi disponibili vengono offerte anche in una gamma di proprietà di flusso per riempire fessure e canali o, a seconda dell’applicazione, anche nelle varianti stabili. Molti dei prodotti fluidi si autolivellano per riempire canali e cavità.

Gli adesivi e i sigillanti monocomponente e termoindurenti DOWSIL™ offrono un miglior controllo e flessibilità nella lavorazione. L’indurimento è possibile in pochi minuti a temperature di 150 °C o in modo più efficiente in termini energetici a temperature inferiori. Il materiale viene fornito come prodotto monocomponente per il quale non è necessaria alcuna apparecchiatura di miscelazione e indurisce in una reazione di addizione senza formare sottoprodotti.

Prodotto Durezza [ShA] Viscosità [mPas] Resistenza alla trazione [MPa] Indurimento 
DOWSIL™ 3-1595 Silicone Adhesive 60 Sh00 650,000 1.5 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 
DOWSIL™ 3-1598 HP Silicone Adhesive 60 85,000 5.5 3 h @100 °C, 30 min @125 °C, 15 min @150 °C 
DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive 60 1,000,000 5.0 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 
DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive 70 1,080,000 6.0 2.5 h @100 °C, 25 min @125 °C, 10 min @150 °C 
DOWSIL™ 3-6876 Adhesive 50 40,000 6.0 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 
DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive 55 50,000 6.5 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 
DOWSIL™ ME-4530 Encapsulant Clear 25 Non-flowing 3.5 4h @125 °C
DOWSIL™ Q3-6611 Adhesive 55 80,000 5.9 3 h @100 °C, 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 
DOWSIL™ X3-1598 Adhesive 60 75,000 5.5 60 min @125 °C, 30 min @150 °C 

Fornitore

DOW™

Tradename(s)

DOWSIL™

Disponibilità per nazione

Austria Bosnia and Herzegovina
Bulgaria Croatia
Czech Republic Estonia
Germany Hungary
Latvia Lithuania
Macedonia Montenegro
Norway Poland
Romania Serbia
Slovakia Slovenia
Switzerland Turkey
Ukraine  

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