Silicone One-Part Heat Cure Adhesive & Sealant
DOWSIL™
Descrizione del prodotto
DOW Silicones (ex Dow Corning) fornisce una serie di polimeri a base di silicone per diverse soluzioni in ambito elettrico, elettronico ed energetico. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ e SILASTIC™ vengono utilizzati principalmente per l’applicazione di componenti come coperchi di moduli e piastre base, all’interno di moduli elettronici o aperture di sigillatura nel modulo, al fine di escludere sporco, acqua o altre impurità. Un vantaggio chiave degli adesivi siliconici è il loro potenziale di aumentare enormemente l’affidabilità di un modulo o componente elettronico grazie alle proprietà di scarico della tensione. Gli adesivi nel nostro portafoglio hanno una struttura gommosa ed elastomerica e non sono adesivi convenzionali ad alta rigidità. Grazie alle sollecitazioni ridotte, dovute all’ambiente risultante, si riducono i danni ai componenti modulari e ai collegamenti. Essi sono in grado anche di mantenere la loro natura di scarico della tensione durante l’esposizione a condizioni ambientali estreme, come alte temperature e umidità. Gli adesivi siliconici DOWSIL™ offrono anche una lavorazione versatile. Alcuni vengono induriti a temperatura ambiente, mentre altri possono essere accelerati con il calore. Questo può permettere, a seconda delle esigenze dell'applicazione, tempi di processo più rapidi o l’uso di materiali con temperatura di lavorazione minore. I prodotti più recenti portano a un indurimento ancora più rapido a temperature inferiori. Le serie di adesivi disponibili vengono offerte anche in una gamma di proprietà di flusso per riempire fessure e canali o, a seconda dell’applicazione, anche nelle varianti stabili. Molti dei prodotti fluidi si autolivellano per riempire canali e cavità.
Gli adesivi e i sigillanti monocomponente e termoindurenti DOWSIL™ offrono un miglior controllo e flessibilità nella lavorazione. L’indurimento è possibile in pochi minuti a temperature di 150 °C o in modo più efficiente in termini energetici a temperature inferiori. Il materiale viene fornito come prodotto monocomponente per il quale non è necessaria alcuna apparecchiatura di miscelazione e indurisce in una reazione di addizione senza formare sottoprodotti.
Prodotto | Durezza [ShA] | Viscosità [mPas] | Resistenza alla trazione [MPa] | Indurimento |
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DOWSIL™ 3-1595 Silicone Adhesive | 60 Sh00 | 650,000 | 1.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
DOWSIL™ 3-1598 HP Silicone Adhesive | 60 | 85,000 | 5.5 | 3 h @100 °C, 30 min @125 °C, 15 min @150 °C |
DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive | 60 | 1,000,000 | 5.0 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive | 70 | 1,080,000 | 6.0 | 2.5 h @100 °C, 25 min @125 °C, 10 min @150 °C |
DOWSIL™ 3-6876 Adhesive | 50 | 40,000 | 6.0 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive | 55 | 50,000 | 6.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
DOWSIL™ ME-4530 Encapsulant Clear | 25 | Non-flowing | 3.5 | 4h @125 °C |
DOWSIL™ Q3-6611 Adhesive | 55 | 80,000 | 5.9 | 3 h @100 °C, 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
DOWSIL™ X3-1598 Adhesive | 60 | 75,000 | 5.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
Fornitore
Tradename(s)
DOWSIL™
Disponibilità per nazione
Austria | Bosnia and Herzegovina |
Bulgaria | Croatia |
Czech Republic | Estonia |
Germany | Hungary |
Latvia | Lithuania |
Macedonia | Montenegro |
Norway | Poland |
Romania | Serbia |
Slovakia | Slovenia |
Switzerland | Turkey |
Ukraine |