Silicone Thermally Conductive Adhesives
Description du produit
DOW Silicones (anciennement Dow Corning) fournit une gamme de polymères à base de silicone à destination d’applications en électricité, électronique et énergie. Avec la miniaturisation des systèmes et la densité croissante des circuits électriques, l’électronique d’aujourd’hui produit une grande quantité de chaleur. Si celle-ci ne peut pas être évacuée, la durée de vie et la fiabilité des composants risquent de s’en trouver impactées. Un problème bien réel qu’il est nécessaire de résoudre, que ce soit pour les appareils individuels ou pour les systèmes et modules électroniques.
Nous proposons une multitude de produits DOWSIL™ et SYLGARD™ visant à répondre aux exigences d’une vaste variété d’applications. Ces produits incluent des colles, produits de scellement et gels à durcissement, produits liants sans durcissement et patins de conduction thermique à appliquer. Ils se prêtent à un usage dans de multiples configurations d’appareils et assurent de hautes tolérances entre les surfaces.
Les silicones constituent une classe de matériaux présentant de manière constante, y compris à haute température, d’excellentes propriétés physiques, électriques et optiques. Nos produits sont disponibles dans une large plage de viscosités, mécanismes de durcissement et formats de livraison.
Les adhésifs silicone DOWSIL™ conducteurs de chaleur sont utilisés pour le collage d’éléments de refroidissement et circuits imprimés, ainsi que pour les boîtiers d’alimentation. Cette catégorie d’adhésifs assure une liaison forte et stable sur les circuits imprimés conventionnels et affiche une conductivité thermique exceptionnelle pouvant atteindre 6,8 W/mK. La faible teneur en composants liquides ne présente aucun impact négatif sur les composants tels que les chips de LED dans les lampes et dispositifs d’éclairage.
| Produit | Conductivité thermique [W/mK] | Viscosité [mPas] | Temps de collage, durcissement |
|---|---|---|---|
| DOWSIL™ SE 9184 White RTV | 0,84 | stable | 3 min |
| DOWSIL™ SE 4420 RTV Sealant | 0,92 | 108 000 | 8 min |
| DOWSIL™ SE4422 Thermally Conductive Adhesive | 0,9 | hautement visqueux | 11 min |
| DOWSIL™ SE4485 Thermally Conductive Adhesive | 2,8 | 230 000 | 12 min |
| DOWSIL™ SE4485L Thermally Conductive Adhesive | 2,2 | 150 000 | 5 min |
| DOWSIL™ SE4486 Thermally Conductive Adhesive | 1,59 | 20 000 | 4 min |
| DOWSIL™ EA-9189H White RTV Adhesive | 0,88 | pâte | 3 min |
| DOWSIL™ 3-6752 Thermally Conductive Adhesive | 1,7 | 83 300 | 40 min @100 °C, 10 min @125 °C, 3 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-1818 Thermally Conductive Adhesive | 1,7 | 76 000 | 60 min @100 °C, 45 min @100 °C, 10 min @100 °C |
| DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive | 1,8 | 61 000 | 90 min @100 °C, 30 min @125 °C, 20 min @150 °C |
| DOWSIL™ 1-4174 Thermally Conductive Adhesive | 1,78 | 62 300 | 90 min @100 °C, 30 min @125 °C, 20 min @150 °C |
| DOWSIL™ DA 6523 | 1,8 | 23 400 | 60 min @150 °C |
| DOWSIL™ DA 6534 Adhesive | 6,8 | 103 000 | 120 min @150 °C |
| DOWSIL™ Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive | 0,8 | 59 000 | 60 min @100 °C |
| DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive | 1,0 | 10 120 | 50 min @100 °C, 40 min @25 °C, 10 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-6751 Thermally Conductive Adhesive | 1,0 | 9 300 | 50 min @100 °C, 40 min @125 °C, 10 min @150 °C |
| DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive | 3,3 | 190 000 | 15 min @100 °C |
| DOWSIL™ TC-2030 Adhesive | 2,7 | 220 000 | 60 min @130 °C |
| DOWSIL™ TC-2035 Adhesive | 3,3 | 125 000 | 30 min @125 °C, 10 min @150 °C |
Tradename(s)
DOWSIL™
Disponibilité pays
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Romania | Serbia |
| Slovakia | Slovenia |
| Switzerland | Turkey |
| Ukraine |
Interlocuteur
Georges Bertagne
General Manager
Plus amples informations
Electronics Portfolio
pdf (3.2 Mo)
Silicone Sealants Foams Industrial Assembly
pdf (374.8 Ko)
Thermally Conductive Materials Selection Guide
pdf (1.5 Mo)