Silicone Hotmelt Adhesive & Sealant

Description du produit

DOW Silicones (anciennement Dow Corning) fournit une gamme de polymères à base de silicone à destination d’applications en électricité, électronique et énergie. Les adhésifs silicone DOWSIL™ et SILASTIC™ sont principalement utilisés pour la jonction de composants de modules électroniques, tels que des couvercles ou des cartes mères, ou encore pour les joints d’ouvertures, en guise de protection contre la poussière, l’eau ou la salissure. L’un des atouts principaux des adhésifs silicones réside dans la nette amélioration de la fiabilité des modules et composants électroniques grâce à leurs propriétés d’amortissement. À la différence des adhésifs rigides conventionnels, les adhésifs de notre gamme présentent une structure élastomère caoutchouteuse. L’environnement à faibles contraintes ainsi obtenu permet de réduire les risques d’endommagement des composants et connexions. Ils conservent par ailleurs leurs propriétés d’amortissement lorsqu’ils sont exposés à des conditions extrêmes, notamment de hautes températures ou d’humidité. Les adhésifs silicone DOWSIL™ offrent en outre de multiples possibilités de traitement. Certains durcissent à température ambiante, d’autres peuvent voir leur réticulation accélérée par un apport de chaleur. Selon les exigences de l’application ou du processus, cette polyvalence peut notamment permettre de raccourcir les délais ou de manipuler les matériaux à basse température. Nos produits les plus récents bénéficient en outre d’un durcissement encore plus rapide à basse température. Les adhésifs disponibles sont proposés avec différentes propriétés d’écoulement, pour le remplissage de colonnes ou de conduites, par exemple, ou à différents niveaux de dureté. Nos nombreux produits fluides s’autonivellent, notamment pour le remplissage de conduites et d’espaces creux.

Les produits DOWSIL™ Hot Melt sont des joints à durcissement neutre. Les produits sont disponibles sous forme de systèmes monocomposants et sont idéalement adaptés à un usage autour de 120 °C. Cette technologie permet d’obtenir à la fois une adhésion rapide sur différents supports et un délai d’application prolongé.

Produit Dureté [ShA] Viscosité [mPas] Temps de collage (délai d’utilisation)
DOWSIL™ EA-4600 HM RTV UV Adhesive 55 60,000 @120 °C  (24 h) 
DOWSIL™ HM 2600 Silicone Assembly Sealant 60 70,000 @120 °C 15 min (24 h) 
DOWSIL™ EA-5151 QiC Assembly Adhesive 60 70,000 @120 °C 15 min (24h)

Tradename(s)

DOWSIL™

Disponibilité pays

Austria Bosnia and Herzegovina
Bulgaria Croatia
Czech Republic Estonia
Germany Hungary
Latvia Lithuania
Macedonia Montenegro
Norway Poland
Romania Serbia
Slovakia Slovenia
Switzerland Turkey
Ukraine  
Georges Bertagne

Interlocuteur

Georges Bertagne

General Manager


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