Silicone Thermally Conductive Dispensable Thermal Pads / Gap Filler
Description du produit
DOW Silicones (anciennement Dow Corning) fournit une gamme de polymères à base de silicone à destination d’applications en électricité, électronique et énergie. Avec la miniaturisation des systèmes et la densité croissante des circuits électriques, l’électronique d’aujourd’hui produit une grande quantité de chaleur. Si celle-ci ne peut pas être évacuée, la durée de vie et la fiabilité des composants risquent de s’en trouver impactées. Un problème bien réel qu’il est nécessaire de résoudre, que ce soit pour les appareils individuels ou pour les systèmes et modules électroniques.
Nous proposons une multitude de produits DOWSIL™ visant à répondre aux exigences d’une vaste variété d’applications. Ces produits incluent des colles, produits de scellement et gels à durcissement, produits liants sans durcissement et patins de conduction thermique à appliquer. Ils se prêtent à un usage dans de multiples configurations d’appareils et assurent de hautes tolérances entre les surfaces.
Les silicones constituent une classe de matériaux présentant de manière constante, y compris à haute température, d’excellentes propriétés physiques, électriques et optiques. Nos produits sont disponibles dans une large plage de viscosités, mécanismes de durcissement et formats de livraison.
Les patins de conduction thermique DOWSIL™ sont utilisés en garniture entre une source de chaleur et un élément de refroidissement. Ces matériaux sont utilisés pour comprimer avec précision les patins nécessitant des formes complexes. Les patins silicone conducteurs de chaleur DOWSIL™ sont fournis sous forme de matériaux bicomposants à proportions de 1:1. La réaction de durcissement peut être accélérée par un apport modéré de chaleur portant la température entre 75 °C et 120 °C. Les patins offrent une conductivité thermique pouvant atteindre 2,5 W/mK.
| Produit | Conductivité thermique [W/mK] | Viscosité [mPas] | Durcissement |
|---|---|---|---|
| DOWSIL™ TC-4015 Dispensable Thermal Pad | 1.71 | 103,000 | 48 min@75 °C, 16 min @100 °, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad | 1.71 | 103,000 | 48 min@75 °C, 16 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad | 2.5 | 70,000 | 40 min@75 °C, 15 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad | 2.5 | 70,000 | 40 min@75 °C, 15 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler | 3.4 | 205,000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4525 Thermally Conductive Gap Filler | 2.6 | 217,000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler | 2.6 | 217,000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ SE 4448 CV Thermally Conductive Gap Filler | 2.2 | 51,500 | 300 min@25 °C, 30 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler | 1.8 | 240,000 | 150 min@25 °C, 30 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4515 CV Thermally Conductive Gap Filler | 1.8 | 151,000 | 120 min@25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler | 2.0 | 140,000 | 360min@25 °C, 30 min @80 °C |
Tradename(s)
DOWSIL™
Disponibilité pays
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Romania | Serbia |
| Slovakia | Slovenia |
| Switzerland | Turkey |
| Ukraine |
Interlocuteur
Georges Bertagne
General Manager
Interlocuteur
Brigitte Favre Bonnefoy
Head of Sales
Plus amples informations
Electronics Portfolio
pdf (3.2 Mo)
Thermally Conductive Materials Selection Guide
pdf (1.5 Mo)