Silicone Encapsulants and Pottings
Description du produit
DOW Silicones (anciennement Dow Corning) fournit une gamme de polymères à base de silicone à destination d’applications en électricité, électronique et énergie. Les produits de scellement à base de silicone DOWSIL™ et SYLGARD™ sont des matériaux de protection utilisés pour protéger intégralement des circuits électriques. Ils sont typiquement utilisés pour protéger les circuits contre l’humidité et la salissure, mais trouvent aussi un usage dans les applications à haute tension en raison de leur propriété d’isolation électrique. Ils permettent en outre de protéger les circuits et connexions électriques contre les contraintes thermiques et mécaniques. Ces produits de scellement sont généralement appliqués sur des épaisseurs supérieures à 125 pm.
Les produits de scellement DOWSIL™ et SYLGARD™ sont fournis sous forme de kits bicomposants sans solvants, souvent à proportions de 1:1. Mélangé de manière bien homogène, le produit forme en durcissant un élastomère flexible. Certains produits durcissent à température ambiante, d’autres nécessitent un apport de chaleur pour initier le durcissement.
| Produit | Viscosité [mPas] | Proportions | Durcissement (délai d’utilisation) |
|---|---|---|---|
| DOWSIL™ 3-6121 Low Temperature Elastomer | 19,000 | 10:1 | 20 min @100 °C, 10 min @150 °C (2h) |
| DOWSIL™ 3-6512 Elastomer | 900 | 1:1 | 2 h @70 °C (24 h) |
| DOWSIL™ 3-8264 Encapsulant | 2,650 | 1:1 | 2.5 h @70 °C, 30 min @100 °C |
| DOWSIL™ 93-500 Space Grade | 8100 | 10:1 | 10 min @100 °C, 4 min @150 °C (3h) |
| DOWSIL™ 93-500 Thixotropic Encapsulant | Non-flow | 10:1 | 15 min @100 °C, 10 min @125 °C, 5 min @150 °C (1h) |
| DOWSIL™ SE 1816 CV Encapsulant | 2,600 | 1:1 | 1 h @100 °C (24 h) |
| DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant | 850 | 1:1 | 24 h @RT, 3 min @100 °C, 2 min @150 °C, (50 min) |
| DOWSIL™ EE-1840 Encapsulant | 1,300 | 1:1 | 7 d @25 °C, Heat accelerable (12 min) |
| DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Encapsulant | 1,700 | 1:1 | 20 min @50 °C (30 min) |
| SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer | 4,500 | 1:1 | 24 h @25 °C, 4 min @100 °C, (20 min) |
| SYLAGRD™ 164 Silicone Elastomer | 9,100 | 1:1 | 35 min @25 °C (-) |
| SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer | 2,100 | 1:1 | 24 h @25 °C , 45 min @50 °C , 25 min @70 °C , 15 min @80 °C , 10 min @100 °C (15 min) |
| SYLGARD™ 170 Fast Cure Silicone Elastomer | 2,300 | 1:1 | 10 min @25 °C (<5 min) |
| SYLGARD™ 182 Silicone Elastomer | 5,700 | 10:1 | 14 days @25 °C, 75 min @100 °C, 30 min @125 °C, 20 min @150 °C (8 h) |
| SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer | 3,500 | 10:1 | 48 h @25 °C, 35 min @100 °C, 20 min @125 °C, 10 min @150 °C (90 min) |
| SYLGARD™ 186 Silicone Elastomer | 65,000 | 10:1 | 48 h @25 °C, 25 min @100 °C, 15 min @150 °C (100 min) |
| SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant | <1,500 | 1:1 | 180 min @70 °C 120 min @100 °C (3 days) |
Tradename(s)
DOWSIL™ SYLGARD™
Disponibilité pays
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Romania | Serbia |
| Slovakia | Slovenia |
| Switzerland | Turkey |
| Ukraine |
Interlocuteur
Georges Bertagne
General Manager
Interlocuteur
Brigitte Favre Bonnefoy
Head of Sales
Plus amples informations
Electronics Portfolio
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Silicone Encapsulants and Gels
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