Silicone One-Part Heat Cure Adhesive & Sealant
Description du produit
DOW Silicones (anciennement Dow Corning) fournit une gamme de polymères à base de silicone à destination d’applications en électricité, électronique et énergie. Les adhésifs silicone DOWSIL™ et SILASTIC™ sont principalement utilisés pour la jonction de composants de modules électroniques, tels que des couvercles ou des cartes mères, ou encore pour les joints d’ouvertures, en guise de protection contre la poussière, l’eau ou la salissure. L’un des atouts principaux des adhésifs silicones réside dans la nette amélioration de la fiabilité des modules et composants électroniques grâce à leurs propriétés d’amortissement. À la différence des adhésifs rigides conventionnels, les adhésifs de notre gamme présentent une structure élastomère caoutchouteuse. L’environnement à faibles contraintes ainsi obtenu permet de réduire les risques d’endommagement des composants et connexions. Ils conservent par ailleurs leurs propriétés d’amortissement lorsqu’ils sont exposés à des conditions extrêmes, notamment de hautes températures ou d’humidité. Les adhésifs silicone DOWSIL™ offrent en outre de multiples possibilités de traitement. Certains durcissent à température ambiante, d’autres peuvent voir leur réticulation accélérée par un apport de chaleur. Selon les exigences de l’application ou du processus, cette polyvalence peut notamment permettre de raccourcir les délais ou de manipuler les matériaux à basse température. Nos produits les plus récents bénéficient en outre d’un durcissement encore plus rapide à basse température. Les adhésifs disponibles sont proposés avec différentes propriétés d’écoulement, pour le remplissage de colonnes ou de conduites, par exemple, ou à différents niveaux de dureté. Nos nombreux produits fluides s’autonivellent, notamment pour le remplissage de conduites et d’espaces creux.
Les adhésifs et joints DOWSIL™ monocomposant à durcissement thermique offrent un meilleur contrôle et une meilleure flexibilité au traitement. Il est possible d’opter pour un durcissement rapide, en quelques minutes seulement à 150 °C, ou économique à température plus modérée. Le produit est fourni sous forme de matériau monocomposant et ne nécessite aucun équipement de mélange. Le durcissement se produit par ajout, sans formation de produits secondaires.
| Produit | Dureté [ShA] | Viscosité [mPas] | Résistance à la rupture [MPa] | Durcissement |
|---|---|---|---|---|
| DOWSIL™ 3-1595 Silicone Adhesive | 60 Sh00 | 650,000 | 1.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-1598 HP Silicone Adhesive | 60 | 85,000 | 5.5 | 3 h @100 °C, 30 min @125 °C, 15 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive | 60 | 1,000,000 | 5.0 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive | 70 | 1,080,000 | 6.0 | 2.5 h @100 °C, 25 min @125 °C, 10 min @150 °C |
| DOWSIL™ 3-6876 Adhesive | 50 | 40,000 | 6.0 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
| DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive | 55 | 50,000 | 6.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
| DOWSIL™ ME-4530 Encapsulant Clear | 25 | Non-flowing | 3.5 | 4h @125 °C |
| DOWSIL™ Q3-6611 Adhesive | 55 | 80,000 | 5.9 | 3 h @100 °C, 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
| DOWSIL™ X3-1598 Adhesive | 60 | 75,000 | 5.5 | 60 min @125 °C, 30 min @150 °C |
Tradename(s)
DOWSIL™
Disponibilité pays
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
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| Norway | Poland |
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Interlocuteur
Georges Bertagne
General Manager
Plus amples informations
Electronics Portfolio
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