Silicone Hotmelt Adhesive & Sealant
DOWSIL™
Produktbeschreibung
DOW Silicones (ehemals Dow Corning) liefert eine Vielzahl von Polymeren auf Silikonbasis für verschiedene Lösungen in elektrischen, elektronischen und Energieanwendungen. DOWSIL™ - und SILASTIC™-Silikonklebstoffe werden hauptsächlich zum Anbringen von Bauteilen wie Moduldeckeln und Basisplatinen in elektronischen Modulen oder Dichtungsöffnungen im Modul verwendet, um Schmutz, Wasser oder andere Verunreinigungen auszuschließen. Ein Hauptvorteil von Silikonklebstoffen ist ihr Potenzial, die Zuverlässigkeit eines elektronischen Moduls oder Bauteils aufgrund ihrer spannungsabbauenden Eigenschaften erheblich zu erhöhen. Die Klebstoffe in unserem Portfolio haben eine gummiartige und elastomere Struktur und sind keine herkömmlichen, hochsteifen Klebstoffe. Durch die erzeugte stressarme Umgebung werden Schäden an Modulkomponenten und Verbindungen reduziert. Sie sind auch in der Lage, ihre stressabbauende Natur während der Exposition gegenüber extremen Umgebungsbedingungen wie hohen Temperaturen und Feuchtigkeit aufrechtzuerhalten. DOWSIL™ Silikonklebstoffe bieten auch eine vielseitige Verarbeitung. Einige werden bei Raumtemperatur ausgehärtet, während andere durch Hitze beschleunigt werden können. Dies kann je nach den Anforderungen der Anwendung und des Prozesses schnellere Prozesszeiten oder die Verwendung von Materialien mit niedrigerer Arbeitstemperatur ermöglichen. Neuere Produkte führen zu einer noch schnelleren Aushärtung bei niedrigeren Temperaturen. Die verfügbaren Klebstoffserien werden in einer Reihe von Fließeigenschaften angeboten, um Spalte und Kanäle zu füllen oder je nach Anwendung auch in standfesten Varianten. Viele der fließfähigen Produkte nivellieren sich selbst, um Kanäle und Hohlräume zu füllen.
DOWSIL ™ Hot Melts sind neutral aushärtende Dichtungsmittel. Die Produkte sind als Einkomponenten-Systeme erhältlich und können idealerweise bei Temperaturen von ca. 120 °C eingesetzt werden. Diese Technologie ermöglicht eine schnelle Haftung auf verschiedenen Substraten sowie eine lange offene Montagezeit.
Produkt | Härte [ShA] | Viskosität [mPas] | Klebfreizeit (Topfzeit) |
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DOWSIL™ EA-4600 HM RTV UV Adhesive | 55 | 60,000 @120 °C | (24 h) |
DOWSIL™ HM 2600 Silicone Assembly Sealant | 60 | 70,000 @120 °C | 15 min (24 h) |
DOWSIL™ EA-5151 QiC Assembly Adhesive | 60 | 70,000 @120 °C | 15 min (24 h) |
Lieferant

Tradename(s)
DOWSIL™
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