Silicone Two-part Room Temperature Condensation Cure Adhesive & Sealant

DOWSIL™ SILASTIC™

Produktbeschreibung

DOW Silicones (ehemals Dow Corning) liefert eine Vielzahl von Polymeren auf Silikonbasis für verschiedene Lösungen in elektrischen, elektronischen und Energieanwendungen. DOWSIL™ - und SILASTIC™-Silikonklebstoffe werden hauptsächlich zum Anbringen von Bauteilen wie Moduldeckeln und Basisplatinen in elektronischen Modulen oder Dichtungsöffnungen im Modul verwendet, um Schmutz, Wasser oder andere Verunreinigungen auszuschließen. Ein Hauptvorteil von Silikonklebstoffen ist ihr Potenzial, die Zuverlässigkeit eines elektronischen Moduls oder Bauteils aufgrund ihrer spannungsabbauenden Eigenschaften erheblich zu erhöhen. Die Klebstoffe in unserem Portfolio haben eine gummiartige und elastomere Struktur und sind keine herkömmlichen, hochsteifen Klebstoffe. Durch die erzeugte stressarme Umgebung werden Schäden an Modulkomponenten und Verbindungen reduziert. Sie sind auch in der Lage, ihre stressabbauende Natur während der Exposition gegenüber extremen Umgebungsbedingungen wie hohen Temperaturen und Feuchtigkeit aufrechtzuerhalten. DOWSIL™ Silikonklebstoffe bieten auch eine vielseitige Verarbeitung. Einige werden bei Raumtemperatur ausgehärtet, während andere durch Hitze beschleunigt werden können. Dies kann je nach den Anforderungen der Anwendung und des Prozesses schnellere Prozesszeiten oder die Verwendung von Materialien mit niedrigerer Arbeitstemperatur ermöglichen. Neuere Produkte führen zu einer noch schnelleren Aushärtung bei niedrigeren Temperaturen. Die verfügbaren Klebstoffserien werden in einer Reihe von Fließeigenschaften angeboten, um Spalte und Kanäle zu füllen oder je nach Anwendung auch in standfesten Varianten. Viele der fließfähigen Produkte nivellieren sich selbst, um Kanäle und Hohlräume zu füllen.

Einige der Produkte, die mittels Kondensationsreaktion aushärten, sind als zwei-komponentige Formulierung erhältlich. Diese bieten eine relativ schnelle Aushärtungen bei Raumtemperatur und können, da sie ihre eigene Feuchtigkeitsquelle enthalten, bei größeren Flächen und bei größeren Klebespalten leicht aushärten. Die Aushärtezeiten liegen zwischen 30 Minuten und 4 Stunden. Das Material härtet weiter aus und erreicht je nach verwendetem Produkt innerhalb von 8 Stunden oder bis zu einigen Tagen seine vollen Eigenschaften. Die Aushärtezeiten können bei milder Erwärmung von nicht mehr als 60 °C um das bis zu 10-fache beschleunigt werden. Die Aushärtung bei höheren Temperaturen kann zu einer Blasenbildung führen, die die Klebeverbindung wiederum schwächt. Die Klebstoffe bieten eine schnelle Tiefenhärtung, da sie keine Umgebungsfeuchtigkeit benötigen wie herkämmliche einkomponentige Silikon-Klebstoffe.

Produkt Härte [ShA] Viskosität [mPas] Zugfestigkeit [MPa] Klebfreizeit (Aushärtung) 
DOWSIL™ 93-076-2 RF Nicht fließend 5,5 120 min (23 h @25 °C)
DOWSIL™ EA-2626 Adhesive 45 205.000 2,5 10 min (24 h @25 °C) 
DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive 40 200.000 1,5 5 min (24 h @25 °C)
DOWSIL™ EA 3500G Fast Cure Silicone Adhesive 55 119.000 1,5 5 min (3-7 days @25 °C) 
SILASTIC™ Q3-3636 adhesive 35 200.000 2,0 15 min (25 h @25 °C) 

Lieferant

DOW™

Tradename(s)

DOWSIL™ SILASTIC™

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