Silicone Two-part Heat Cure Adhesive & Sealant
Termék leírása
A DOW Silicones (egykori Dow Corning) számos szilikonbázisú polimert biztosít különböző villamossági és elektronikai megoldásokhoz, továbbá energetikai felhasználáshoz. A DOWSIL™- és SILGARD™-szilikonragasztókat főként olyan alkatrészek elektronikus modulokban való rögzítésére használják, mint például a modulburkolatok és az alaplapok, vagy a modulban lévő tömítések nyílásainál a fizikai szennyeződések, víz és egyéb szennyezőanyagok távol tartása céljából. A szilikonragasztók egyik nagy előnye az a bennük rejlő potenciál, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságaiknak köszönhetően jelentősen képesek megnövelni egy elektronikus modul vagy alkatrész megbízhatóságát. A termékkínálatunkban szereplő ragasztóanyagok gumiszerű, elasztomerekre jellemző szerkezettel rendelkeznek, nem hagyományos, nagy szilárdságú vagy merev ragasztóanyagok. A létrejött, alacsony feszültségű környezet következtében a modulok összetevői és csatlakozásai kevésbé károsodnak. Arra is képesek, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságukat extrém környezeti feltételeknek, pl. magas hőmérsékletnek és páratartalomnak való kitettség esetén is megőrizzék. A DOWSIL™ szilikonragasztók emellett sokféle feldolgozási lehetőséget biztosítanak. Egyesek szobahőmérsékleten térhálósodnak, míg mások térhálósodása hő hatására gyorsítható. Az alkalmazás és a folyamat követelményeitől függően ez rövidebb folyamatidőket tesz lehetővé, vagy segítségével alacsonyabb munkahőmérsékletű anyagok is felhasználhatók. Az újabb termékek esetén még gyorsabb a térhálósodás alacsonyabb hőmérsékleteken. A rendelkezésre álló ragasztóanyag-sorozatokat különböző folyási tulajdonságokkal rendelkező sorozatokban kínáljuk hézagok és csatornák kitöltéséhez, vagy alkalmazástól függően szilárd változatokban is. A folyékony termékek közül számos képes önszintezésre a csatornák és üregek kitöltéséhez.
A kétkomponensű, hőre keményedő DOWSIL™- és SYLGARD™-ragasztóanyagok kontrolláltabb és rugalmasabb feldolgozást biztosítanak. A térhálósodás 150 °C-os hőmérsékleten néhány percet vesz igénybe, vagy energiahatékonyabb megoldás esetén alacsonyabb hőmérsékleten is végbemegy. A terméket 1:1 és 10:1 keverési arányú kétkomponensű anyagként szállítjuk. Ez a termékosztály addíciós reakció hatására, melléktermék keletkezése nélkül térhálósodik.
| Termék | Keménység [ShA] | Viscosity [mPas] | Húzószilárdság [MPa] | Térhálósodás (kötőképességi idő) |
|---|---|---|---|---|
| DOWSIL™ 96-083 Silicone Adhesive | 55 | 11,000 | 6 | 30 perc @150 °C-on (-) |
| DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive | 50 | 11,000 | 3.0 | 60 perc @60 °C-on, 30 perc @125 °C-on, 10 perc @150 °C-on (6 óra) |
| DOWSIL™ EA-6060 Adhesive | 40 | 115,000 | 3.0 | 30 perc @80 °C-on, 15 perc @90 °C-on, 10 perc @100 °C-on (1 óra) |
| DOWSIL™ SE 1700 Adhesive | 45 | 650,000 | 7.5 | 30 perc @150 °C-on (8 óra) |
| DOWSIL™ SE 1720 CV Adhesive | 30 | 100,000 | 3.0 | 50 perc @70 °C-on, 30 perc @80 °C-on, 10 perc @100 °C-on (6 h) |
| DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive | 60 | 70,000 | 6.0 | 90 perc @120 °C-on (24 óra) |
| SYLGARD™ 577 Primerless Silicone Adhesive | 60 | 110,000 | 6.5 | 60 perc @125 °C-on (22 óra) |
Tradename(s)
DOWSIL™ SYLGARD™
Termék elérhetősége adott országban
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Serbia | Slovakia |
| Slovenia | Switzerland |
| Turkey | Ukraine |
Kapcsolattartó személy
Lidia Vereckei
General Manager
További információk
Electronics Portfolio
pdf (3.2 MB)