Silicone Thermal Radical Cure Adhesive & Sealant

Termék leírása

A DOW Silicones (egykori Dow Corning) számos szilikonbázisú polimert biztosít különböző villamossági és elektronikai megoldásokhoz, továbbá energetikai felhasználáshoz. A DOWSIL™- és SILASTIC™-szilikonragasztókat főként olyan alkatrészek elektronikus modulokban való rögzítésére használják, mint például a modulburkolatok és az alaplapok, vagy a modulban lévő tömítések nyílásainál a fizikai szennyeződések, víz és egyéb szennyezőanyagok távol tartása céljából. A szilikonragasztók egyik nagy előnye az a bennük rejlő potenciál, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságaiknak köszönhetően jelentősen képesek megnövelni egy elektronikus modul vagy alkatrész megbízhatóságát. A termékkínálatunkban szereplő ragasztóanyagok gumiszerű, elasztomerekre jellemző szerkezettel rendelkeznek, nem hagyományos, rideg ragasztóanyagok. A létrejött, alacsony feszültségű környezet következtében a modulok összetevői és csatlakozásai kevésbé károsodnak. Arra is képesek, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságukat extrém környezeti feltételeknek, pl. magas hőmérsékletnek és páratartalomnak való kitettség esetén is megőrizzék. A DOWSIL™ szilikonragasztók emellett sokféle feldolgozási lehetőséget biztosítanak. Egyesek szobahőmérsékleten térhálósodnak, míg mások térhálósodása hő hatására gyorsítható. Az alkalmazás és a folyamat követelményeitől függően ez rövidebb folyamatidőket tesz lehetővé, vagy segítségével alacsonyabb munkahőmérsékletű anyagok is felhasználhatók. Az újabb termékek esetén még gyorsabb a térhálósodás alacsonyabb hőmérsékleteken. A rendelkezésre álló ragasztóanyag-sorozatokat különböző folyási tulajdonságokkal rendelkező sorozatokban kínáljuk hézagok és csatornák kitöltéséhez, vagy alkalmazástól függően szilárd változatokban is. A folyékony termékek közül számos képes önszintezésre a csatornák és üregek kitöltéséhez.

A DOWSIL™-ragasztóanyagok ezen csoportjába termikusan indukált radikális kémiai reakció következtében gyorsan térhálósodó ragasztóanyagok tartoznak. Ennek során ezek az egykomponensű szilikonragasztók mérsékelt hőmérsékleten térhálósodnak. Tartós tapadást biztosítanak különböző típusú hordozókon. Kémiai tulajdonságainak köszönhetően a hordozó felületét a hordozótól függően csak kismértékben vagy egyáltalán nem kell előkezelni. A ragasztóanyagok ezenfelül extrém körülmények között is lehetővé teszik a hordozókhoz való tapadást.

Termék Keménység [ShA] Viszkozitás [mPas] Húzószilárdság [MPa] Feldolgozási idő (térhálósodás)
DOWSIL™ EA-7100 43 360,000 3.5 60 perc (15 perc @100 °C-on) 

Tradename(s)

DOWSIL™

Termék elérhetősége adott országban

Austria Bosnia and Herzegovina
Bulgaria Croatia
Czech Republic Estonia
Germany Hungary
Latvia Lithuania
Macedonia Montenegro
Norway Poland
Romania Serbia
Slovakia Slovenia
Switzerland Turkey
Ukraine  
Lidia Vereckei

Kapcsolattartó személy

Lidia Vereckei

General Manager


email   phone

További információk

download

Electronics Portfolio
pdf (3.2 MB)