Silicone One-Part Heat Cure Adhesive & Sealant
Termék leírása
A DOW Silicones (egykori Dow Corning) számos szilikonbázisú polimert biztosít különböző villamossági és elektronikai megoldásokhoz, továbbá energetikai felhasználáshoz. A DOWSIL™- és SILASTIC™-szilikonragasztókat főként olyan alkatrészek elektronikus modulokban való rögzítésére használják, mint például a modulburkolatok és az alaplapok, vagy a modulban lévő tömítések nyílásainál a fizikai szennyeződések, víz és egyéb szennyezőanyagok távol tartása céljából. A szilikonragasztók egyik nagy előnye az a bennük rejlő potenciál, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságaiknak köszönhetően jelentősen képesek megnövelni egy elektronikus modul vagy alkatrész megbízhatóságát. A termékkínálatunkban szereplő ragasztóanyagok gumiszerű, elasztomerekre jellemző szerkezettel rendelkeznek, nem hagyományos, rideg ragasztóanyagok. A létrejött, alacsony feszültségű környezet következtében a modulok összetevői és csatlakozásai kevésbé károsodnak. Arra is képesek, hogy feszültségcsökkentő tulajdonságukat extrém környezeti feltételeknek, pl. magas hőmérsékletnek és páratartalomnak való kitettség esetén is megőrizzék. A DOWSIL™ szilikonragasztók emellett sokféle feldolgozási lehetőséget biztosítanak. Egyesek szobahőmérsékleten térhálósodnak, míg mások térhálósodása hő hatására gyorsítható. Az alkalmazás és a folyamat követelményeitől függően ez rövidebb folyamatidőket tesz lehetővé, vagy segítségével alacsonyabb munkahőmérsékletű anyagok is felhasználhatók. Az újabb termékek esetén még gyorsabb a térhálósodás alacsonyabb hőmérsékleteken. A rendelkezésre álló ragasztóanyag-sorozatokat különböző folyási tulajdonságokkal rendelkező sorozatokban kínáljuk hézagok és csatornák kitöltéséhez, vagy alkalmazástól függően szilárd változatokban is. A folyékony termékek közül számos képes önszintezésre a csatornák és üregek kitöltéséhez.
Az egykomponensű és hőre keményedő DOWSIL™ ragasztó- és tömítőanyagok kontrolláltabb és rugalmasabb feldolgozást biztosítanak. A térhálósodás 150 °C-os hőmérsékleten néhány percet vesz igénybe, vagy energiahatékonyabb megoldás esetén alacsonyabb hőmérsékleten is végbemegy. Az anyagot egykomponensű termékként szállítjuk, melyhez nem szükséges keverőberendezés, és addíciós reakció hatására, melléktermékek keletkezése nélkül térhálósodik.
| Termék | Keménység [ShA] | Viszkozitás [mPas] | Húzószilárdság [MPa] | Térhálósodás |
|---|---|---|---|---|
| DOWSIL™ 3-1595 Silicone Adhesive | 60 Sh00 | 650 000 | 1,5 | 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ 3-1598 HP Silicone Adhesive | 60 | 85 000 | 5,5 | 3 óra 100 °C-on, 30 perc 125 °C-on, 15 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive | 60 | 1 000 000 | 5,0 | 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive | 70 | 1 080 000 | 6,0 | 2,5 óra 100 °C-on, 25 perc 125 °C-on, 10 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ 3-6876 Adhesive | 50 | 40 000 | 6,0 | 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ 866 Primeriess Silicone Adhesive | 55 | 50 000 | 6,5 | 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ ME-4530 Encapsulant Clear | 25 | Nem folyós | 3,5 | 4 óra 125 °C-on |
| DOWSIL™ Q3-6611 Adhesive | 55 | 80 000 | 5,9 | 3 óra 100 °C-on, 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
| DOWSIL™ X3-1598 Adhesive | 60 | 75 000 | 5,5 | 60 perc 125 °C-on, 30 perc 150 °C-on |
Tradename(s)
DOWSIL™
Termék elérhetősége adott országban
| Austria | Bosnia and Herzegovina |
| Bulgaria | Croatia |
| Czech Republic | Estonia |
| Germany | Hungary |
| Latvia | Lithuania |
| Macedonia | Montenegro |
| Norway | Poland |
| Romania | Serbia |
| Slovakia | Slovenia |
| Switzerland | Turkey |
| Ukraine |
Kapcsolattartó személy
Lidia Vereckei
General Manager
További információk
Electronics Portfolio
pdf (3.2 MB)