Silicone Thermally Conductive Dispensable Thermal Pads / Gap Filler
DOWSIL™
Produktbeschreibung
DOW Silicones (ehemals Dow Corning) bietet eine Vielzahl von Polymeren auf Silikonbasis für verschiedene Lösungen in elektrischen, elektronischen und Energieanwendungen. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Systemen und der zunehmenden Schaltkreisdichte erzeugt die heutige Elektronik eine große Menge an Wärme. Wenn die Wärme nicht abgeführt wird, kann die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Elektronik verringert werden. Dies ist ein Problem, das von einzelnen Geräten bis hin zu elektronischen Modulen und Systemen angegangen werden muss.
Wir bieten eine Vielzahl von wärmeleitenden DOWSIL™-Materialien an, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden. Diese Materialien umfassen aushärtende Klebstoffe, Vergussmassen und Gele, nicht aushärtende Verbindungen und dispensierbare Wärmeleitpads. Sie können in vielen Gerätekonfigurationen eingesetzt werden und bieten eine gute Leistung bei der Einhaltung hoher Toleranzen zwischen Oberflächen.
Silikone sind eine Materialklasse, die bei hohen Temperaturen eine konstant hohe physikalische, elektrische und optische Leistung aufweisen. Unsere Produkte sind in einem breiten Spektrum von Viskositäten, Härtungsmechanismen und Lieferformaten erhältlich.
DOWSIL™ Wärmeleitpads werden als Füllung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper verwendet. Diese Materialien werden für den präzisen Druck von Wärmeleitpads, die in komplexen Formen benötigt werden, verwendet. DOWSIL™ wärmeleitende Silikonpads werden als Zweikomponenten-Materialien mit einem Mischungsverhältnis von 1:1 geliefert. Die Aushärtungsreaktion kann bei mäßiger Hitze zwischen 75 °C und 120 °C beschleunigt werden. Wärmeleitpads bieten eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 2,5 W/mK.
| Produkt | Wärmeleitfähigkeit [W/mK] | Viskosität[mPas] | Aushärtung |
|---|---|---|---|
| DOWSIL™ TC-4015 Dispensable Thermal Pad | 1,71 | 103.000 | 48 min @75 °C, 16 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4016 Dispensable Thermal Pad | 1,71 | 103.000 | 48 min @75 °C, 16 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad | 2,5 | 70.000 | 40 min @75 °C, 15 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad | 2,5 | 70.000 | 40 min @75 °C, 15 min @100 °C, 10 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler | 3,4 | 205.,000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4525 Thermally Conductive Gap Filler | 2,6 | 217.000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler | 2,.6 | 217.000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ SE 4448 CV Thermally Conductive Gap Filler | 2,2 | 51.500 | 300 min @25 °C, 30 min @120 °C |
| DOWSIL™ TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler | 1,8 | 240.000 | 150 min @25 °C, 30 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-4515 CV Thermally Conductive Gap Filler | 1,8 | 151.000 | 120 min @25 °C, 10 min @80 °C |
| DOWSIL™ TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler | 2,0 | 140.000 | 360min @25 °C, 30 min @80 °C |
Lieferant
Tradename(s)
DOWSIL™
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Kontakt
Eray Berberoğlu
Product Manager
Weitere Informationen
Thermally Conductive Materials Selection Guide
pdf (1.5 MB)