Silicone Thermally Conductive Compounds

DOWSIL™

Produktbeschreibung

DOW Silicones (ehemals Dow Corning) bietet eine Vielzahl von Polymeren auf Silikonbasis für verschiedene Lösungen in elektrischen, elektronischen und Energieanwendungen. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Systemen und der zunehmenden Schaltkreisdichte erzeugt die heutige Elektronik eine große Menge an Wärme. Wenn die Wärme nicht abgeführt wird, kann die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Elektronik verringert werden. Dies ist ein Problem, das von einzelnen Geräten bis hin zu elektronischen Modulen und Systemen angegangen werden muss.

Wir bieten eine Vielzahl von wärmeleitenden DOWSIL™ und SYLGARD ™ -Materialien an, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden. Diese Materialien umfassen aushärtende Klebstoffe, Vergussmassen und Gele, nicht aushärtende Verbindungen und dispensierbare Wärmeleitpads. Sie können in vielen Gerätekonfigurationen eingesetzt werden und bieten eine gute Leistung bei der Einhaltung hoher Toleranzen zwischen Oberflächen.

Silikone sind eine Materialklasse, die bei hohen Temperaturen eine konstant hohe physikalische, elektrische und optische Leistung aufweisen. Unsere Produkte sind in einem breiten Spektrum von Viskositäten, Härtungsmechanismen und Lieferformaten erhältlich.

DOWSIL ™ Wärmeleitpasten werden als Füllung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper verwendet. Die wärmeleitenden Silikon-Pasten können in sehr dünnen Schichten verwendet werden, da sie sowohl einen geringen Wärmewiderstand als auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzen. Diese nicht aushärtenden Materialien bieten eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 4,3 W/mK.

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Tradename(s)

DOWSIL™

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