|

Dow Corning stellt auf der PCIM Europe fortschrittliche Materiallösungen für anspruchsvolle Leistungselektronik vor

Seneffe, Belgien – Dow Corning, ein globaler Marktführer für Silikone sowie Technologien und Innovationen auf Siliziumbasis, hat heute bekanntgegeben, dass zwei seiner technischen Spezialisten während der PCIM Europe 2016 in Nürnberg (10.-12. Mai) in Poster-Vorträgen über die Vorteile von Silikonvergussmassen für Anwendungen im Bereich der Leistungselektronik sprechen werden. Das Unternehmen stellt auf der Messe gemeinsam mit seinem deutschen Vertriebspartner Biesterfeld Spezialchemie aus und präsentiert auf Stand #519 in Halle 7 sein breit gefächertes, wachsendes Portfolio an fortschrittlichen Silikonen für das Wärmemanagement, den Schutz und die Montage von Elektronikbaugruppen sowie seine Waferprodukte aus Siliziumcarbid (SiC) zur Fertigung von Leistungsgeräten.

„Als weltweit führender Anbieter von Silikon- und Siliziumcarbidtechnologien sind wir bestens aufgestellt, um im Bereich der Leistungselektronik entscheidend zur Umsetzung von Anwendungen beizutragen, die sowohl effizienter als auch zuverlässiger und kostengünstiger sind“, sagt Craig Bromley, European Marketing Manager, Electronics, Dow Corning. „Gestützt auf 70 Jahre gemeinsamer Innovationen mit führenden Unternehmen der Branche sind wir entschlossen, Kunden entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik dabei zu unterstützen, die Produktivität, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ihrer Produkte für Anwendungen in Transportwesen, Industrie und Energiewirtschaft zu steigern.“

Die Anwendungsspezialisten Eric Vanlathem und Thomas Seldrum von Dow Corning werden in zwei Poster-Vorträgen* während der Messe hochleistungsfähige Silikonlösungen vorstellen, die gezielt darauf ausgerichtet sind, den Fortschritt in der Leistungselektronik voranzutreiben:

  • „New Silicone Gel Enabling High Temperature Stability for Next Generation Power Modules“ thematisiert und validiert die Leistungsfähigkeit einer Silikongel-Vergussmasse, die ihre Elastizität, Durchschlagfestigkeit und Haftfähigkeit auf Substraten selbst über mehrere Tausend Stunden Alterung bei 225 °C beibehält.
  • „Low Stress Silicone Encapsulant Enables Distributed Power Generation“ beschreibt das Potenzial des Dow Corning® EE-3200 Low-Stress Silicone Encapsulant zur Minimierung von Spannungen bei der Temperaturwechselbeanspruchung von Leistungselektronikbaugruppen und damit zur Optimierung der Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und Lebensdauer fortschrittlicher Umrichter für die dezentrale Energieerzeugung.

Am gemeinsamen Messestand präsentieren Dow Corning und Biesterfeld ein sehr umfangreiches Portfolio an Silikon- und SiC-Lösungen für leistungsfähigere, effizientere und zuverlässigere Leistungselektronikbaugruppen. Neben dem Poster-Vortrag über das spannungsentlastende EE-3200 Gel präsentiert Dow Corning weitere richtungsweisende Produkttechnologien, darunter:

  • Dow Corning® EA-7100 Adhesive, ein Kleber auf Basis der kürzlich neu eingeführten thermoradikalischen Aushärtungschemie (TRC), der schnell und bei niedrigeren Temperaturen „von innen nach außen“ aushärtet, was eine signifikant schnellere Verarbeitung bei weniger Energieverbrauch und reduzierten Materialkosten erschließt. Der fortschrittliche Kleber entwickelt eine hohe Haftkraft auf unterschiedlichsten Materialien, einschließlich traditionell schwierigen Substraten wie Polyethylen, Polycarbonat und Acetal, ohne dass diese besonders vorbehandelt oder aufwändig gereinigt werden müssen.
  • Hochwärmefeste Lösungen, wie Dow Corning® EG-3896 Silicone Gel und Dow Corning® EG-3810 Silicone Gel für Leistungsbaugruppen mit Nenntemperaturen bis 175 °C. Diese fortschrittlichen Vergussmassen halten erhöhten Sperrschichttemperaturen stand, was eine höhere Leistungsdichte und somit die Entwicklung kleinerer Baugruppen ermöglicht.
  • Wärmemanagementlösungen, wie Dow Corning® TC-4525 Gap Filler, ein Fugenfüllstoff mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/mK, stark verbesserter Dosierbarkeit, erheblich reduzierter Abriebneigung und stabilen Leistungseigenschaften für zuverlässigere Anwendungen im Kfz-Motorraum.

Ein weiteres Highlight auf dem Messestand bildet das Portfolio der hochwertigen 4H n+ SiC-Lösungen von Dow Corning für Anwendungen in der Leistungselektronik. Das Unternehmen bietet dem Markt drei SiC-Substrate in serientauglicher Qualität, lieferbar als Wafer (blank) mit 100 oder 150 mm Durchmesser und SiC-epitaktischen Schichten (n- oder p-Typ). Unter der Bezeichnung Prime Standard, Prime Select und Prime Ultra sichern diese Wafer in drei Abstufungen äußerste enge Toleranzen gegenüber kritischen Fehlertypen mit nachteiligen Auswirkungen auf die Leistungsfähigkeit der Geräte.

Als geschätzter Innovationspartner verfügt Dow Corning über umfassende Materialkenntnisse und Kooperationserfahrung für die gesamte Wertschöpfungskette der Leistungselektronik, von der Waferfertigung über Verpackungslösungen bis hin zur kompletten Baugruppen- und Systemmontage. Führende Leistungselektronikhersteller weltweit vertrauen schon seit Jahrzehnten auf die hochleistungsfähigen Materialien und Technologien, das Anwendungs-Knowhow, die Liefertreue und den Kundenservice des Unternehmens. Weitere Informationen über die fortschrittlichen Materialien von Dow Corning siehe www.dowcorning.com.

Das Elektronik-Team von Biesterfeld steht den individuellen Anforderungen des jeweiligen Kunden mit einem maßgeschneiderten Produktportfolio zur Seite. Dies beinhaltet anwendungstechnische Kompetenz und kundenspezifische Lösungen genauso wie umfassende Marktkenntnisse. Mehr Informationen zu Biesterfeld Spezialchemie sind unter http://www.biesterfield-spezialchemie.com zu finden. 

Kontakt Biesterfeld: electronics.solutions[at]biesterfeld.com.

* Poster-Vorträge: Konferenz Programm, Packaging Technologies and Materials, Dienstag 10. Mai 2016, 15.30-17:30Uhr

Über Dow Corning
Dow Corning (www.dowcorning.com) liefert leistungssteigernde Lösungen für die unterschiedlichsten Anforderungen von mehr als 25.000 Kunden auf der ganzen Welt. Das international führende Unternehmen für Silikone und für Technologien und Innovationen auf Siliziumbasis führt mehr als 7.000 Produkte und Dienstleistungen unter den Markennamen Dow Corning® und XIAMETER® . Dow Corning gehört zu gleichen Teilen der The Dow Chemical Company und der Corning, Incorporated. Das Unternehmen erzielt mehr als die Hälfte des jährlichen Umsatzes außerhalb der USA. Dow Corning handelt bei seinen weltweiten Aktivitäten gemäß der Initiative Responsible Care® des American Chemistry Council, einer Reihe strenger Standards, die zur Förderung des sicheren und verläßlichen Umgangs mit chemischen Produkten und Prozessen eingeführt worden sind.


Für weitere Anfragen wenden Sie sich bitte an:
Stephanie Winter
Telefon: +49 40 32008-374
s.winter[at]biesterfeld.com
                                                  
Biesterfeld AG
Ferdinandstrasse 41
20095 Hamburg
www.biesterfeld.com

Logo Biesterfeld AG

Pressekontakt

contact

Ansprechpartner

Biesterfeld AG, Henrike Riemann

Henrike Riemann

Corporate Communications Specialist Basis- und Spezialchemikalien

phone Telefonnummer anzeigen
emailE-Mail senden