Silicone Thermal Radical Cure Adhesive & Sealant

DOWSIL™

Produktbeschreibung

DOW Silicones (ehemals Dow Corning) liefert eine Vielzahl von Polymeren auf Silikonbasis für verschiedene Lösungen in elektrischen, elektronischen und Energieanwendungen. DOWSIL™ - und SILASTIC™-Silikonklebstoffe werden hauptsächlich zum Anbringen von Bauteilen wie Moduldeckeln und Basisplatinen in elektronischen Modulen oder Dichtungsöffnungen im Modul verwendet, um Schmutz, Wasser oder andere Verunreinigungen auszuschließen. Ein Hauptvorteil von Silikonklebstoffen ist ihr Potenzial, die Zuverlässigkeit eines elektronischen Moduls oder Bauteils aufgrund ihrer spannungsabbauenden Eigenschaften erheblich zu erhöhen. Die Klebstoffe in unserem Portfolio haben eine gummiartige und elastomere Struktur und sind keine herkömmlichen, hochsteifen Klebstoffe. Durch die erzeugte stressarme Umgebung werden Schäden an Modulkomponenten und Verbindungen reduziert. Sie sind auch in der Lage, ihre stressabbauende Natur während der Exposition gegenüber extremen Umgebungsbedingungen wie hohen Temperaturen und Feuchtigkeit aufrechtzuerhalten. DOWSIL™ Silikonklebstoffe bieten auch eine vielseitige Verarbeitung. Einige werden bei Raumtemperatur ausgehärtet, während andere durch Hitze beschleunigt werden können. Dies kann je nach den Anforderungen der Anwendung und des Prozesses schnellere Prozesszeiten oder die Verwendung von Materialien mit niedrigerer Arbeitstemperatur ermöglichen. Neuere Produkte führen zu einer noch schnelleren Aushärtung bei niedrigeren Temperaturen. Die verfügbaren Klebstoffserien werden in einer Reihe von Fließeigenschaften angeboten, um Spalte und Kanäle zu füllen oder je nach Anwendung auch in standfesten Varianten. Viele der fließfähigen Produkte nivellieren sich selbst, um Kanäle und Hohlräume zu füllen.

Diese Gruppe der DOWSIL™-Klebstoffe sind schnell aushärtende Klebstoffe aufgrund eines thermisch induzierten Radikalmechanismus. Dabei erfolgt die Aushärtung dieser einkomponentigen Silikonklebstoffen bei moderaten Temperaturen. Sie bieten eine dauerhafte Adhäsion auf verschiedenen Substrattypen. Dank der chemischen Eigenschaften muss die Substratoberfläche abhängig vom Substrat wenig bis gar nicht vorbehandelt werden. Die Klebstoffe lassen zudem eine Adhäsion auf Substraten in extremen Umgebungen zu.

ProduktHärte [ShA]Viskosität [mPas]Offene Zeit (Aushärtung) 
DOWSIL™ EA-710043360,00060 min (15 min  @100 °C) 

Lieferant

DOW™

Tradename(s)

DOWSIL™

Länderverfügbarkeit

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Ansprechpartner

Hans-Günter Kainz  BSC

General Manager

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